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原装现货FQB3P50TM分立半导体
发布时间: 2017/12/29 16:07:11 | 282 次阅读
零件编号 FQB3P50TM-ND
制造商
ON Semiconductor
制造商零件编号
FQB3P50TM
数据列表 FQB3P50, FQI3P50;
标准包装 800
包装 标准卷带
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET,MOSFET - 单
系列 QFET®
规格
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 500V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 2.7A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值) 5V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 23nC
Voltage Coupled to Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 10V
Vgs(值) ±30V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 660pF
Voltage Coupled to Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 25V
FET 功能 -
功率耗散(值) 3.13W(Ta),85W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值) 4.9 欧姆 @ 1.35A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D2PAK(TO-263AB)
封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
人工智能和机器学习是2017年的流行词汇——但这一切都在哪里发生呢?
根据乌镇智库的一项研究,美国有2905家人工智能公司,中国有709家,英国有366家,印度有233家,在加拿大有228家,以色列有173家,德国有160家。
人工智能中心数量前二的两个国家之间有一种协同关系:
基于LinkedIn的调查,中国的的人工智能雇主之中,约有一半是美国公司。
Syncedreview围绕今日的人工智能中心进行了调查。
评选基于以下标准:学术和研究机构、人才库、风险资本和创业生态系统,以及自上而下的政府政策支持。