日前报道称，由于上游硅晶圆价格续涨，8吋晶圆代工需求回稳、整体产能吃紧，预期今年季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5～10%。2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8吋硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第1季的8吋硅晶圆价格将再涨，据悉环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8吋硅晶圆价格。

此外，2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓，随着2017年第3季旺季需求显现，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧，预期随着硅晶圆续涨，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹辨识IC等投片需求持续增加情况下，8吋晶圆代工价格今年第1季预计调涨5～10%。

8吋晶圆代工市场产能呈现供不应求情况，一来是8吋晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，二来是二手8吋晶圆制造设备也是供不应求。在此情况下，晶圆代工厂很难大举扩增8吋晶圆产能。

虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12吋厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑，仍以在8吋厂投片为主。在投片需求持续增加，但扩产有限下，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8吋晶圆产能仍是供不应求，预期2018年上半年仍处产能不足的情况。

对晶圆代工业者来说，2018年上半年8吋晶圆制造产能供不应求，8吋硅晶圆价格仍将逐季调涨，所以12月以来晶圆代工厂已对上游IC设计客户释出将调涨8吋晶圆代工价格消息。

早在2017年10月中旬，媒体就已报道称，受硅晶圆价格大涨影响，市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价，不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨，有的将于2018年季度开始调涨，涨幅低于10%。

2017年11月下旬，台媒报道称台系晶圆代工厂世界先进于2017年第4季度对8吋代工调涨5%~10%，大陆晶圆代工厂无锡华润上华也于12月中旬发布通知，表示于2018年元旦起对上线产品人民币价格进行微调，包括6吋和8吋COMS/DMOS产品。

市场业者此前预测，在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价，如今看来确有此趋势。